Leica EM TXP Komplettmaschine

Leica EM TXP

Neue Forschungsmaschine

Neue Forschungsmaschine

LEICA EM TXP

Ein einzigartiges Oberflächenbehandlungswerkzeug zur präzisen Positionierung des Zielbereichs, besonders geeignet fürSEM，TEMundLMVor der Beobachtung der Serienbehandlung der Probe durch Schneiden, Polieren usw. Es eignet sich besonders für die Herstellung schwieriger Proben, wie die genaue Positionierung eines Ziels oder die punktmäßige Behandlung kleiner Ziele, die mit dem bloßen Auge schwer zu beobachten sind. Ja, da ist es.Leica EM TXPDiese Arbeiten können leicht erledigt werden.

inLeica EM TXPFrüher war das Festschneiden, Schleifen oder Polieren des Zielbereichs in der Regel eine zeitaufwendige und schwierige Aufgabe, da der Zielbereich sehr leicht verloren geht oder aufgrund der zu kleinen Zielgröße schwer zu handhaben ist. VerwendenLeica EM TXPDiese Proben können leicht verarbeitet werden.

Aufgrund seiner vielseitigen Eigenschaften,Leica EM TXPAußerdem ist es ein sehr effizientes Vorprobenwerkzeug für die Ionenstrahlschleiftechnik und die Ultradünnschneidetechnik.

Integration mit Beobachtungssystem

Beobachtung des gesamten Probenbehandlungsprozesses und des Zielbereichs unter dem Mikroskop
Fixieren Sie die Probe auf dem Probenarm und beobachten Sie die Probe in Echtzeit über ein Stereomikroskop während der Probenbehandlung0 ° bis6 0Einstellbar, oder auf-30°, kann die Entfernungsmessung mit einer Brillenmessung durchgeführt werden.Leica EM TXPAuch einen hellen Ring.LEDsBeleuchtung für optimale visuelle Beobachtungen.

>Präzise Positionierung und Probenvorbereitung kleiner Zielbereiche>In-situ-Beobachtung durch Stereomikroskop
>Multifunktionale mechanische Bearbeitung
>Automatisierte Probenbehandlungsprozesssteuerung

>Erzielt einen spiegelähnlichen Poliereffekt
>LEDsDie Helligkeit der Ringlichtquelle ist einstellbar,4Teilung optional

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Für die Mikroskala-Probenarbeit

Die Positionierung, das Schneiden, das Schleifen und das Polieren kleiner Ziele im Millimeter- und Mikrometer-Maßstab ist eine anspruchsvolle Aufgabe, wobei die Hauptschwierigkeiten folgen:

>Das Ziel ist zu klein, nicht leicht zu beobachten.
>Genaue Zielpositionierung oder Winkelkalibrierung des Ziels ist schwierig
>Schleifen und Polieren bis zur bestimmten Zielposition erfordert oft viel Arbeit und Zeit>Kleine Ziele können leicht verloren gehen
>Die Probengröße ist klein, schwierig zu bedienen und muss oft eingebettet werden

Integrierte Mikrobeobachtungs- und Bildgebungssysteme

Leica M80Stereomikroskop
>Parallel-Lichtweg-Design: Bildung eines parallelen Lichtwegs durch das zentrale Hauptobjekt mit konsistenter Fokusebene
>Hohe Auflösung: Alle Variablen bieten eine ausgezeichnete Bildqualität und eine stabile Lichtintensität>Ergonomisches Design: optimaler Gebrauchskomfort, keine Muskelspannung und Müdigkeit

Leica IC80 HDHD-Kamera*
>Nahtlose Konstruktion: Montage zwischen dem optischen Kopf und dem Objektiv ohne Hinzufügen von Bild- oder Elektrorohren>Hochwertiges Bild: Der koaxiale Lichtweg mit dem Mikroskop sorgt für Bildqualität und reflexionsfreies Bild>Bereitstellung von dynamischen HD-Bildern, mit dem Computer verbunden oder getrennt werden kann

4 Partition Helligkeit einstellbarLEDsRinglichtquelle>Verschiedene Winkelbeleuchtung zeigt kleine Details der Probe

Probenbereitung auf verschiedene Weise

Proben müssen nicht übertragen werden, nur Werkzeuge wechseln

Es ist nicht erforderlich, die Probe hin und her zu übertragen, sondern einfach das Werkzeug zu ersetzen, das die Probe verarbeitet, um den Prozess abzuschließen, und der gesamte Prozess der Probenbehandlung kann in Echtzeit über ein Mikroskop beobachtet werden. Aus Sicherheitsgründen verfügt das Werkzeug und die Probe im Werkstatt über eine durchsichtige Schutzabdeckung, die verhindert, dass der Bediener versehentlich das Betriebsteil während der Probenbehandlung berührt, und schmutziges Spritzen verhindert.

LEICA EM TXPDie Probe kann wie folgt verarbeitet werden:>Fräsen
>Schneiden
>Schleifen

>Polieren>Bohren

Verschiedene Arten von Messersägen und Polierwerkzeugen:

Automatisierte Probenbehandlungsprozesssteuerung

Lassen Sie LeicaEM TXPKomm zur Arbeit.
EM TXPDie automatisierte Probenbehandlungsprozesssteuerung hilft Ihnen, sich von den üblichen, schweren Probenbereitungsarbeiten zu befreien:

>Mit AutomatisierungE-WBewegungskontrollmechanismus
>Mit automatisiertem Stressfeedback
>Mit automatisierten Prozessen oder Zeitabzählen
>Hohlbohrer mit Spannungsreckkopplungssteuerung fahren automatisch voran
>Mit automatischer Schmierkühlmittelinjektion und Flüssigkeitsüberwachung

Genaue Zielpositionierung

>Präzise Zielpositionierung durch präzise bewegliche Werkzeuge mit mikroskopischer Beobachtung

>wie die Bewegung der Säge in der Nähe der Zielposition zum Schneiden; Dann, ohne die Probe zu entfernen, ersetzen Sie die Säge direkt durch eine Schleifplatte, um die Zielposition schnell zu schleifen; Wenn man sich dem Ziel nähert, kann manZurückzählenRückzählfunktion, automatisches Schleifen der festgelegten Dicke (Σ umoder schließlich verabschiedetZurückzählenZurückzählfunktion, automatisches Polieren

>Dank präziser mechanischer Steuerelemente erreicht das Probenbearbeitungswerkzeug eine geringste Schrittgenauigkeit0,5 um

Genaue Winkelkalibrierung

>Mit einem Winkelkalibrierungsadapter mit mikroskopischer Beobachtung können Sie den Winkel der Probe fein einstellen

>Der Winkel-Kalibrieradapter ist zwischen dem Probenhalter und dem Probenarm befestigt und ermöglicht eine horizontale und vertikale Richtung von ±5° Winkeleinstellung

LEICAEMTXP und EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

Es ist ein einzigartiges Drei-Ionen-Strahl-Schneidegerät, das Ionen-Strahl-Bombardierung von Proben aus weichen und harten Verbundstoffen oder spannungsempfindlichen Materialien ermöglicht.SEMBeobachten Sie interne Strukturinformationen und Analysen der Probe.

EM TXPVor der Herstellung der Probe können:
>Probenschneiden, grobes Schleifen
>Probe Reparatur
>gegenTIC 3XSchleifen und Polieren der Blende zur Wiederverwendung

LEICA EM TXP und EM RES102

LEICA EM RES102

ist ein vollautomatisches multifunktionales Ionenstrahlschleifsystem, das Ionenverdünnung durchführen kann (fürT E Mkeine organischen Materialproben ); Ionenstrahl Polieren, Ionengravieren, Proben Ionenreinigung und Steigschneiden (fürSEMAnorganische Materialien) usw.

EM TXPVor der Herstellung der Probe können:
>Mechanische Verdünnung der Probe für einfache NachverfolgungRES102Ionenstrahlreduzierung
>Mechanisches Schleifen und Polieren von Proben für einfache NachverfolgungRES102Ionenstrahlpolierung

LEICA EM TXP und EM UC7

LEICA EM UC7

Die Leica Ultradünnschneidemaschine ermöglicht das Ultradünnschneiden von Proben mit Diamantmessern.nmStufendicke ultradünne Schnitte (fürTEMBeobachtung) oder15umFolgende Dicke halbdünne Schnitte ( fürL MBeobachten) oder schneiden Sie den gewonnenen Probenabschnitt (fürL ModerSEMBeobachtung).

Alle Proben müssen vor dem ultradünnen Schnitt durchgeführt werden. Die Größe und Form des Probenabschnitts haben einen großen Einfluss auf die nachfolgenden Schnitte. Proben mit niedrigerer Härte können mit Leica verwendet werdenEM TRIM2Maschinenbau oderEM RAPIDFortgeschrittene Maschinen oder mitEM TXPKomplettmaschinen zur Reparatur. Harte oder zerbrechliche Materialien müssen verwendet werden.EM T X PVorteilhaftes Schneiden/Schleifen/Der Polierungsschritt führt zur Behandlung der Proben durch. Der perfekte Probenblock muss eine glatte Oberfläche und scharfe Kanten haben, was sehr wichtig ist, wenn eine harte oder brüchige Probe ein hochwertiges ultradünnes Schnitt erhält.